iOS 18代码“泄露”苹果A19系列芯片:采用台积电第三代3nm制程N3P

TechWeb·

2025-07-11

这段时间以来,全新iPhone17系列尤为吸引外界的目光,而根据供应链最新爆料,iPhone17系列距离亮相仅剩两个月左右,目前即将进入生产阶段,截至目前关于该系列的爆料已经非常丰富。现在有最新消息,近日有开发者在iOS18代码中发现了苹果A19和A19Pro两款芯片,这两款芯片由iPhone17系列首发搭载。据数码博主最新发布的信息显示,与此前曝光的消息基本一致,苹果A19系列芯片依旧包含A19和A19Pro两款,这两款芯片由iPhone17系列首发搭载。其中A19代号Tilos,由iPhone17和iPhone17Air首发;A19Pro代号Thera,CPID(组件识别码)为T8150,由iPhone17Pro和iPhone17ProMax首发搭载。结合此前相关爆料,A19和A19Pro将预计采用台积电第三代3nm制程N3P,相比前代N3E工艺,新制程在相同功耗下性能提升5%,在相同性能下功耗降低5%-10%,晶体管密度也有所提升。值得注意的是,同期亮相的高通骁龙8Elite2和联发科天玑9500也将采用相同制程N3P。其他方面,根据此前曝光的消息,全新的iPhone17系列将包含iPhone17、iPhone17Pro、iPhone17ProMax以及全新的iPhone17Air四个版本。其中iPhone17Air将后置4800万像素主摄,前置2400万像素镜头;iPhone17Pro系列将后置4800万主摄+4800万超广角+4800万长焦的三摄相机模组,该系列也将成为苹果首款全部采用4800万像素镜头的机型。除此之外,该系列机型还将支持AppleIntelligence,让用户能够享受到更加智能的使用体验。据悉,全新的iPhone17系列预计依旧将在今年9月亮相。更多详细信息,我们拭目以待。—【THEEND】—往期精彩文章回顾:丨余承东回应“开车睡觉”:平生第一次“进局子”丨“车规级”纸巾盒与“消费级”芯片,车企营销过头了?丨钛金属再见!iPhone17Pro全面回归铝合金机身